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비냉각 열화상 모듈 M-256

개요:

열 화상 모듈은 고성능 적외선 열 화상 제품을 개발하기 위해 세라믹 패키징 비 냉각 산화 바나듐 적외선 감지기를 기반으로하며 제품은 병렬 디지털 출력 인터페이스를 채택하고 인터페이스가 풍부하며 다양한 지능형 처리 플랫폼에 적응 액세스 할 수 있으며 고성능 및 저전력 소비, 소량, 개발 통합의 특성에 쉽게, 2차 개발 요구의 적외선 측정 온도의 다양한 종류의 응용 프로그램을 충족시킬 수 있습니다.


제품 세부 정보

♦ 개요

열 화상 모듈은 고성능 적외선 열 화상 제품을 개발하기 위해 세라믹 패키징 비 냉각 산화 바나듐 적외선 감지기를 기반으로하며 제품은 병렬 디지털 출력 인터페이스를 채택하고 인터페이스가 풍부하며 다양한 지능형 처리 플랫폼에 적응 액세스 할 수 있으며 고성능 및 저전력 소비, 소량, 개발 통합의 특성에 쉽게, 2차 개발 요구의 적외선 측정 온도의 다양한 종류의 응용 프로그램을 충족시킬 수 있습니다.

제품 특징

제품의 크기가 작고 통합하기 쉽습니다.

인터페이스가 풍부하고 다른 플랫폼과 쉽게 연결할 수 있는 FPC 인터페이스가 채택되었습니다.

저전력 소비;

고화질;

정확한 온도 측정;

표준 데이터 인터페이스, 보조 개발 지원, 쉬운 통합, 다양한 지능형 처리 플랫폼에 대한 액세스 지원.

사양

유형 M256
해결 256×192
픽셀 공간 12μm
FOV 42.0°×32.1°
FPS 25Hz/15Hz
NETD [이메일 보호]#1.0
작동 온도 -15℃~+60℃
DC 3.8V-5.5V DC
<200mW*
무게 <18g
치수(mm) 20*20*21
데이터 인터페이스 병렬/USB
제어 인터페이스 SPI/I2C/USB
이미지 강화 다중 기어 디테일 향상
이미지 보정 셔터 보정
팔레트 화이트 글로우/블랙 핫/다중 의사 컬러 플레이트
측정 범위 -10℃~+50℃(최대 500℃까지 맞춤형)
정확성 ±0.5%
온도 보정 수동
/자동적 인
온도 통계 출력 실시간 병렬 출력
온도 측정 통계 최대/최소 통계, 온도 분석 지원
농노 (2)
어드 (1)

열화상 카메라의 인터페이스 핀

핀 번호 이름 유형 전압 사양
1,2 VCC --
3,4,12 GND -- 바닥
5 USB_DMj I/O -- USB 2.0 DM
6 USB_DPj I/O -- DP
7 USBEN*k I -- USB 사용 가능
8 SPI_SCK I 과태:1.8V SCK
9 SPI_SDO O LVCMOS ; SDO
10 SPI_SDI I (필요한 경우 3.3V SPI SDI
11 SPI_SS I LVCOMS 출력, 저희에게 연락하십시오) SS
13 DV_CLK O   CLK
14 DV_VS O VS
15 DV_HS O HS
16 DV_D0 O 데이터0
17 DV_D1 O 데이터1
18 DV_D2 O 데이터2
19 DV_D3 O 데이터3
20 DV_D4 O 데이터4
21 DV_D5 O 데이터5
22 DV_D6 O 데이터6
23 DV_D7 O 데이터7
24 DV_D8 O 데이터8
25 DV_D9 O 데이터9
26 DV_D10 O 데이터10
27 DV_D11 O 비디오 데이터11
28 DV_D12 O 데이터12
29 DV_D13 O 데이터13
30 DV_D14 O 데이터14
31 DV_D15 O 데이터15
32 I2C_SCL I I2C SCL
33 I2C_SDA I/O SDA

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