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우수한 품질의 PCB 열화상 카메라 분석기

가장 밝은 부분:

◎ 온라인 연속 온도 모니터링;

◎ 과학 연구, 하드웨어, 열 관리를 위한 독창적인 디자인;

◎ 전문 분석 소프트웨어를 사용하여 컴퓨터에 C형 연결;

◎ 최대 640×512 고화질 열화상 이미지;

◎ 50um의 작은 대상을 감지할 수 있는 매크로 렌즈를 지원합니다.

◎ 넓은 온도 측정 범위 -10~550C;

◎ 온도, 전압, 전류의 3가지 곡선을 동기화합니다.

 
 


제품 세부정보

명세서

애플리케이션

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우리는 경험이 풍부한 제조업체입니다. 우수한 품질의 PCB 열화상 카메라 분석기에 대한 시장의 중요한 인증 대부분을 획득한 당사의 모든 제품은 고객의 요구를 충족하는 좋은 품질의 제품을 달성하기 위해 선적 전에 엄격한 검사를 거쳤습니다.
우리는 경험이 풍부한 제조업체입니다. 해당 시장에서 중요한 인증을 대부분 획득하세요.PCB 검사 열 관리 열 테스트 온도 측정을 위한 공장 적외선 열화상 카메라, 우리는 항상 "품질과 서비스는 제품의 생명"이라는 원칙을 주장합니다. 지금까지 우리 솔루션은 엄격한 품질 관리와 높은 수준의 서비스를 통해 20개국 이상으로 수출되었습니다.


사용 설명서 - CA pro 소프트웨어


사용 설명서 - CA pro 열 분석기

CA-10에서 세련된 구조, 고급 분석 소프트웨어 및 더 높은 센서 해상도로 업그레이드된 CA Pro 시리즈 열화상 카메라 분석기는 적외선 감지 및 이미징 원리를 기반으로 시간에 따라 변화하는 물체의 온도 데이터를 감지 및 측정하고 저장 및 분석할 수 있습니다. 시간 제한 없이 측정 결과의 신뢰성을 분석합니다.

CA pro는 주로 PCB 누출, 단락 및 개방 회로의 위치, 감지 및 유지 관리에 적용됩니다. 스마트 전자 기기의 평가 및 비교; 전자 장비 성능의 보조 분석; 전자 분무기의 온도 조절; 열 전도 및 복사 재료의 온도 전도 분석; 재료의 균일성 분석; 가열 실험, 열 시뮬레이션 및 회로 설계의 가열 합리성 검증; 열 설계, 열 관리 등

분석 모드

회로 기판 분석 모드

전자담배 분무기의 분석 모드

다차원 분석 모드

재료 열용량 분석 모드

결함 분석 모드

열전도 물질의 검출 및 분석

열전도 소재가 열을 전도할 때 다양한 색상 블록을 설정하여 열전도 분포를 확인할 수 있습니다.

 
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회로 기판의 열 설계 분석

회로 기판 칩이 가열되면 사용자는 열의 영향을 받는 구성 요소를 확인하여 레이아웃을 조정할 수 있습니다.

 

전자담배의 온도조절 분석

분무기의 가열 속도와 온도를 빠르게 추적

 
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제품 및 부품의 열 품질 분석

표준 시료와 시험 시료의 동시 비교를 통해 시험 부품의 노화 정도를 분석할 수 있습니다.

 

재료 방열 분석

온도 컬러 블록을 통해 다양한 방열재료의 방열을 분석할 수 있습니다.

 
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회로 기판 펄스 가열 분석

열 분석기는 고장으로 인해 회로 기판의 일부 구성 요소에서 방출되는 간헐적인 펄스 열을 신속하게 포착할 수 있습니다.

 

다양한 전압 및 전류에 따른 발열체의 발열량 분석

다양한 전압과 전류에 따른 발열선, 발열시트 등 소재의 발열속도, 발열효율, 발열온도를 정량적으로 분석할 수 있습니다.

 
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전압, 전류, 온도의 대응 관계 분석

단락 및 누출 위치 감지

회로 기판을 수리할 때 누출 위치는 첫 번째, 두 번째, 세 번째 고온 지점을 통해 찾을 수 있습니다.

 
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분무기 테스트의 고정판

고정 분무기 저항 와이어 E-액체 주입 테스트. 낮은 저항 커넥터.

 
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무화형 전자담배 자동가열 테스트벤치

자동 흡입 자극. 펌핑 실험 시간 설정을 지원합니다.

 

실험 상자

폐쇄된 환경에서 장비의 온도 조건을 시뮬레이션합니다. 직경 4cm의 적외선 열 관찰창. 내장형 온도 센서.

 
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전력 분석기

고객의 요구에 따라 지정된 제조업체의 분석기에 연결할 수 있는 부하 전압 및 전류 전력 분석기.

 

표준 상온 기준

상온에서 장비 온도의 정확도를 교정하기 위한 50℃ 온도 기준

 

 
1만5천

 

열화상 카메라는 부품 과열, 연결 오류 및 부적절한 열 관리와 같은 이상 현상을 감지하고 식별하여 PCB 검사에서 중요한 역할을 할 수 있습니다. 고려해야 할 몇 가지 주요 사항은 다음과 같습니다. 비접촉 검사: 열화상 카메라는 비접촉 온도 측정을 허용합니다. 즉, PCB를 물리적으로 만지거나 작동을 중단하지 않고도 온도 데이터를 캡처할 수 있습니다. 이는 민감한 전자 부품을 검사하는 데 특히 유용합니다. 열 이상 감지: 열화상 카메라는 구성 요소가 예상보다 더 뜨겁게 작동하고 있음을 나타낼 수 있는 PCB의 핫스팟을 식별할 수 있습니다. 이 정보는 냉각 부족, 열 전도성 저하 또는 구성 요소 오류와 같은 잠재적인 문제를 식별하는 데 도움이 됩니다. 품질 보증: 제조 과정에서 열화상 카메라를 사용하여 PCB가 올바르게 구성되었는지, 모든 구성 요소가 허용 가능한 온도 범위 내에서 작동하는지 확인할 수 있습니다. 이는 PCB의 온도 분포를 검사하고 결함을 나타낼 수 있는 불규칙성을 식별함으로써 수행할 수 있습니다. 고장 및 화재 예방: 부품의 과열 또는 부적절한 열 관리로 인해 고장이 발생하거나 경우에 따라 화재가 발생할 수 있습니다. 열화상 카메라는 이러한 중요한 문제를 실시간으로 감지하여 적시에 조치를 취하여 추가 손상이나 잠재적인 위험을 방지할 수 있습니다. 문제 해결: PCB에 오류가 발생하거나 비정상적인 동작을 보이는 경우 열화상 장비를 문제 해결 도구로 사용하여 문제의 근본 원인을 파악할 수 있습니다. 기술자는 열 패턴과 온도 분포를 분석하여 문제 영역을 정확히 찾아내고 적절한 시정 조치를 취할 수 있습니다. 더 빠른 검사: 검사자는 열화상 카메라를 사용하여 PCB를 신속하게 스캔하고 관심 영역을 신속하게 식별할 수 있습니다. 이는 육안 검사 또는 온도 센서를 사용한 특정 지점 측정과 관련된 기존 방법에 비해 시간을 절약합니다. 문서화 및 보고: 열화상 카메라에는 일반적으로 열화상을 기록하고 분석할 수 있는 소프트웨어가 함께 제공됩니다. 이를 통해 검사관은 조사 결과를 문서화하고 보고서를 작성하며 추세 분석을 위해 시간 경과에 따른 열 데이터를 비교할 수 있습니다. 다른 검사 방법과 통합: 열화상 카메라 데이터는 X선 이미징 또는 광학 검사와 같은 다른 검사 기술과 결합하여 PCB에 대한 포괄적인 평가를 제공할 수 있습니다. 통합을 통해 잠재적인 문제를 더 자세히 분석하고 더 잘 이해할 수 있습니다. 자동화 및 인공 지능 통합: 기계 학습 및 인공 지능의 발전으로 열화상 카메라를 자동화 시스템과 함께 사용하여 열 데이터를 보다 효과적으로 분석하고 이상 징후를 감지하며 필요에 따라 경고 또는 조치를 실행할 수 있습니다.


  • 이전의:
  • 다음:

  • 시스템 매개변수

    CA-20

    CA-30

    CA-60

    IR 해상도

    260*200

    384*288

    640*512

    스펙트럼 범위

    8~14um

    NETD

    70mK@25℃

    50mK@25℃

    FOV

    42°x32°

    41.1°x30.8°

    45.7°x37.3°

    프레임 속도

    25Hz

    초점 모드

    수동 초점

    작동 온도

    -10℃~+55℃

    측정 및 분석
    온도 범위

    -10℃~450℃

    -10℃~550℃

    -10℃~550℃

    온도 측정 방법

    최고온도, 최저온도, 평균온도

    온도 측정 정확도

    -10℃~120℃의 경우 ±2 또는 ±2%, 120℃~550℃의 경우 ±3%

    측정 거리

    3~150cm

    4~200cm

    4~200cm
    온도보정

    수동/자동

    방사율 보정

    0.1-1.0 내에서 조정 가능

    데이터 샘플링 빈도

    20FPS, 10FPS, 5FPS, 1FPS 등 유연하게 구성할 수 있습니다.

    이미지 파일

    전체 온도 JPG 열분석도(방사성-JPG)

    비디오 파일

    MP4

    장치 크기
    싱글보드

    220mm x 172mm, 높이 241mm

    더블보드

    346mm x 220mm, 높이 341mm

    데이터 수집 액세서리(표준 구성에는 포함되지 않음)
    히팅테이블

    저항 열선의 오일링 테스트 구멍 2개 표준 구성(맞춤형 가능)

     

    시뮬레이션된 흡입 정도, 흡입 펌프의 지속 시간 및 시간을 맞춤형으로 조정

    데이터 수집

    온도 변화 데이터, 저항 열선 및 저항값에 해당하는 데이터, 시뮬레이션된 전원 공급 시간 및 온도에 해당하는 데이터, 가열 균일성 계산 등 온도 데이터를 시간 제한 없이 기록합니다.

     

     

     
     
     

    신소재 연구 및 연구
    단락 및 전류 누출 감지
    방열 합리성 분석
    재료의 열전도도 및 방열 평가
    전자담배 분무기 가열 온도 제어 분석
    전자 부품의 열 효과 분석
    방열판의 가열 속도 분석
    기타 응용 분야: LED 검사, 금형 검사, 광섬유 용접, 품질 관리...

     
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