CA-10 열분석기
가장 밝은 부분:
CA-10 열화상 카메라 분석기는 회로 기판의 열장 감지에 특별히 사용됩니다. 과학 기술의 급속한 발전 시대에 지능형 장치는 점점 더 대중화되고 있으며 동시에 더 낮은 전력 소비와 발열이 요구되는 경향이 있습니다. 따라서 제품 설계 및 개발 중에 회로 기판의 열 설계는 매우 중요합니다. 설계 단계의 열 분석기는 많은 양의 데이터에 대한 열 열 시뮬레이션 실험을 제공할 수 있으며 하드웨어 설계에 없어서는 안될 도구입니다. 열 분석기를 사용하면 누출 및 단락을 신속하게 찾아내고 결함 지점을 찾아내므로 빠른 유지 관리 목적을 충족할 수 있습니다. 또한 전원 모듈 등과 같은 일부 구성 요소의 효율성을 테스트할 수 있습니다.
♦ 비디오
PCBA 문제 해결의 광범위한 적용 시나리오
더 유용한 기능, 더 편리한 작동 및 정확한 결함 위치 지정
더 많은 애플리케이션
전자담배 소재의 균질성 시험
사용자는 여러 지점에서 급속 가열 데이터 및 재료 균일성 데이터를 수집하도록 선택할 수 있습니다.
방열 및 열전도 소재(예: 그래핀)의 열전도 효율 테스트
사용자는 핫스팟에서 가장자리까지의 온도 변화를 선택하여 재료의 열 전달 속도를 판단할 수 있습니다.
대면적 PCBA 보드 용접 공정
고열 용접 또는 칩 제거 과정에서 사용자는 장시간 및 여러 영역에 걸쳐 데이터를 기록하여 열 영향 범위를 분석하도록 선택할 수 있습니다.
구조 소개
회로 기판의 누출 위치를 신속하게 찾아냅니다.
회로 기판 회로도와 결합된 고온 및 밝은 유지 관리 특수 모드를 통해 문제를 신속하게 찾을 수 있습니다.
3D/2D 열장 분포
제품 평가 및 열 분포 분석의 특수 모드를 위해 혁신적인 3D 열장 모드가 더욱 직관적이고 2D 열장 영역의 곡선 기록이 더욱 상세해졌습니다.
Rotate 3D, 공간차원 분석이 하나 더 추가되었습니다.
2D 열장 모드의 곡선 기록, 시간 차원 데이터가 하나 더 추가되었습니다.
비교 기능은 두 가지 지역 온도 곡선을 기록합니다.
열 분포 최적화.
고장 차이의 비교 및 검증.
지역별 온도 곡선 비교.
원시 온도 데이터의 회로 설계 자동 수집
대량의 연속 데이터를 자주 샘플링하는 R&D 및 실험실 사용자를 위해 추세 분석, 신뢰성 검증 및 성능 차이 등을 수행합니다.
전체 화면 비디오 녹화를 통해 나만의 교육 비디오를 쉽게 만들 수 있습니다.
여러 소프트웨어 모드는 다양한 사용 시나리오에 해당합니다.
유지보수, 평가, R&D 등…
360도 조정
조정 가능한 초점 거리
거리가 다르면 이미지가 선명하지 않게 됩니다. 이미지의 정의는 카메라의 초점 거리를 조정하여 제어됩니다.
1/4카메라 나사 구멍
모든 표준 1/4인치 인터페이스 삼각대에 장착 가능
기술 사양
| 매개변수 | 사양 | |
| 열화상 카메라 매개변수 | 열화상 해상도 | 260*200 |
| 프레임 | 25Hz | |
| NETD | 70mK@25C | |
| FOV | 가로 34.4인치, 세로 25.8인치 | |
| 렌즈 | 4mm 조정 가능한 초점 렌즈 | |
| 온도 범위 | -10~120℃(-23~248°F) | |
| 온도 측정 정확도 | ±2℃ 또는 ±2% | |
| 인터페이스 | 힘 | DC 5V(USB Type-C) |
| 전원 켜기/끄기 | 버튼을 1초 동안 누르면 켜지고, 3초 동안 누르면 꺼집니다. | |
| 연결 방법 | USB 타입 C 케이블 | |
| 치수 | 크기 | 표준 : 220mm x 172mm x 241mm |
| 추가 액세서리 조립:346mm x 220mm x 341mm | ||
| 품목 무게 | 표준 : 1.1kg (옵션:+0.5kg) | |
| 작업 환경 | 온도 | -10℃~55℃(-23°F~131°F) |
| 습기 | <95% | |
| 최소 소프트웨어 및 하드웨어 | 체계 | Win10(권장)/Win7 |
| CPU&램 | i3 및 4G | |
| 업데이트 | 인터넷을 통한 수동 또는 자동 업데이트 | |
