비냉각 열화상 모듈 M-256
♦ 개요
열 화상 모듈은 고성능 적외선 열 화상 제품을 개발하기 위해 세라믹 패키징 비 냉각 산화 바나듐 적외선 감지기를 기반으로하며 제품은 병렬 디지털 출력 인터페이스를 채택하고 인터페이스가 풍부하며 다양한 지능형 처리 플랫폼에 대한 적응 형 액세스, 고성능 및 저전력 소비, 소량, 개발 통합의 특성에 쉽게 적응할 수 있습니다. 2 차 개발 수요의 다양한 종류의 적외선 측정 온도 응용 프로그램을 충족시킬 수 있습니다.
♦제품 특징
제품의 크기가 작고 통합하기 쉽습니다.
인터페이스가 풍부하고 다른 플랫폼과 쉽게 연결할 수 있는 FPC 인터페이스가 채택되었습니다.
저전력 소비;
고화질;
정확한 온도 측정;
표준 데이터 인터페이스, 보조 개발 지원, 쉬운 통합, 다양한 지능형 처리 플랫폼에 대한 액세스 지원.
♦사양
유형 | M256 |
해결 | 256×192 |
픽셀 공간 | 12μm |
FOV | 42.0°×32.1° |
FPS | 25Hz/15Hz |
NETD | ≤[이메일 보호]#1.0 |
작동 온도 | -15℃~+60℃ |
DC | 3.8V-5.5V DC |
힘 | <200mW* |
무게 | <18g |
치수(mm) | 20*20*21 |
데이터 인터페이스 | 병렬/USB |
제어 인터페이스 | SPI/I2C/USB |
이미지 강화 | 다중 기어 디테일 향상 |
이미지 보정 | 셔터 보정 |
팔레트 | 화이트 글로우/블랙 핫/다중 의사 컬러 플레이트 |
측정 범위 | -10℃~+50℃(최대 500℃까지 맞춤형) |
정확성 | ±0.5% |
온도 보정 | 수동 |
/자동적 인 | |
온도 통계 출력 | 실시간 병렬 출력 |
온도 측정 통계 | 최대/최소 통계, 온도 분석 지원 |
♦열화상 카메라의 인터페이스 핀
핀 번호 | 이름 | 유형 | 전압 | 사양 | |
1,2 | VCC | 힘 | -- | 힘 | |
3,4,12 | GND | 힘 | -- | 바닥 | |
5 | USB_DMj | I/O | -- | USB 2.0 | DM |
6 | USB_DPj | I/O | -- | DP | |
7 | USBEN*k | I | -- | USB 사용 가능 | |
8 | SPI_SCK | I | 과태:1.8V | SCK | |
9 | SPI_SDO | O | LVCMOS ; | SDO | |
10 | SPI_SDI | I | (필요한 경우 3.3V | SPI | SDI |
11 | SPI_SS | I | LVCOMS 출력, 저희에게 연락하십시오) | SS | |
13 | DV_CLK | O | CLK | ||
14 | DV_VS | O | VS | ||
15 | DV_HS | O | HS | ||
16 | DV_D0 | O | 데이터0 | ||
17 | DV_D1 | O | 데이터1 | ||
18 | DV_D2 | O | 데이터2 | ||
19 | DV_D3 | O | 데이터3 | ||
20 | DV_D4 | O | 데이터4 | ||
21 | DV_D5 | O | 데이터5 | ||
22 | DV_D6 | O | 데이터6 | ||
23 | DV_D7 | O | 데이터7 | ||
24 | DV_D8 | O | 데이터8 | ||
25 | DV_D9 | O | 데이터9 | ||
26 | DV_D10 | O | 데이터10 | ||
27 | DV_D11 | O | 비디오 | 데이터11 | |
28 | DV_D12 | O | 데이터12 | ||
29 | DV_D13 | O | 데이터13 | ||
30 | DV_D14 | O | 데이터14 | ||
31 | DV_D15 | O | 데이터15 | ||
32 | I2C_SCL | I | I2C | SCL | |
33 | I2C_SDA | I/O | SDA |
여기에 메시지를 작성하여 보내주십시오.