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CA-10 열분석기

개요:

CA-10 열화상 카메라 분석기는 회로 기판의 열 필드 감지에 특별히 사용됩니다. 과학 기술의 급속한 발전 시대에 지능형 장치는 점점 더 대중화되고 있습니다. 따라서 제품 설계 및 개발 중에 회로 기판의 열 설계가 매우 중요합니다. 설계 단계의 열 분석기는 많은 양의 데이터에 대한 열 열 시뮬레이션 실험을 제공할 수 있으며 하드웨어 설계에 없어서는 안 될 도구입니다.열 분석기를 사용하여 누출 및 단락을 신속하게 찾을 수 있으며 결함 지점을 찾아 신속하게 유지 관리할 수 있습니다.또한 전원 모듈 등과 같은 일부 구성 요소의 유효성을 테스트할 수 있습니다.

 


제품 세부 정보

♦ 동영상

샹칭예1

PCBA 문제 해결의 광범위한 응용 시나리오

더 유용한 기능, 더 편리한 작동 및 정확한 결함 위치 지정

샹칭예2

더 많은 애플리케이션

전자담배 소재의 균질성 시험

사용자는 여러 지점에서 빠른 가열 데이터 및 재료 균일성 데이터를 수집하도록 선택할 수 있습니다.

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방열 및 열전도 물질(예: 그래핀)의 열전도 효율 테스트

사용자는 핫스팟에서 가장자리까지의 온도 변화를 선택하여 재료의 열 전달률을 판단할 수 있습니다.

대면적 PCBA 보드 용접 공정

고온 용접 또는 칩 제거 과정에서 사용자는 열 영향 범위를 분석하기 위해 장시간 및 여러 영역에서 데이터를 기록하도록 선택할 수 있습니다.

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샹칭예5

구조 소개

샹칭예5

회로 기판의 누설 위치를 신속하게 찾습니다.

고온 및 밝은 유지 보수 특수 모드는 회로 기판 회로도와 결합하여 문제를 신속하게 찾을 수 있습니다.

샹칭예5

3D/2D 열 필드 분포

제품 평가 및 열 분포 분석의 특수 모드를 위해 혁신적인 3D 열 필드 모드가 보다 직관적이고 2D 열 필드 영역의 곡선 기록이 보다 상세합니다.

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3D 회전, 하나 더 공간 차원 분석.

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2D 열 필드 모드의 곡선 기록, 한 번 더 차원 데이터.

비교 기능 기록 두 지역 온도 곡선

열 분포 최적화.
실패 차이의 비교 및 ​​검증.
지역 온도 곡선의 비교.

샹지7

원시 온도 데이터의 회로 설계 자동 수집

다수의 연속 데이터를 샘플링하는 경우가 많은 R&D 및 실험실 사용자를 위해 추세 분석, 신뢰성 검증 및 성능 차이 등을 수행합니다.

xq8

전체 화면 비디오 녹화, 쉽게 자신의 교육 비디오를 만들 수 있습니다.

xq9

여러 소프트웨어 모드는 다양한 사용 시나리오에 해당합니다.

유지보수, 평가, R&D 등…

xq10
샹칭예11

360도 조정

조정 가능한 초점 거리

다른 거리는 불분명한 이미지로 이어질 것입니다. 이미지의 정의는 카메라의 초점 거리를 조정하여 제어됩니다.

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1/4카메라 나사 구멍

모든 표준 1/4" 인터페이스 삼각대에 장착할 수 있습니다.

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기술 사양

모수

사양
열화상 카메라 매개변수 열화상 해상도 260*200
프레임 25Hz
NETD [이메일 보호]
FOV 가로 34.4인치 세로 25.8인치
렌즈 4mm 조정 가능한 초점 렌즈
온도 범위 -10~120℃(-23~248℉)
온도 측정 정확도 ±2℃ 또는 ±2%
상호 작용 DC 5V(USB Type-C)
전원 켜기/끄기 버튼을 1초간 누르면 켜지고 3초간 누르면 꺼집니다
연결 방법 USB 타입 C 케이블
치수 크기 표준 : 220mm x 172mm x 241mm
추가 액세서리 조립:346mm x 220mm x 341mm
항목 무게 기본 : 1.1kg ( 옵션 :+0.5kg )
업무 환경 온도 -10℃~55℃(-23℉~131℉)
습기 <95%
최소 소프트웨어 및 하드웨어 체계 Win10(권장)/Win7
CPU 및 램 i3 및 4G
업데이트 인터넷을 통한 수동 또는 자동 업데이트

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